U prethodnoj epizodi prikazali smo vam kako izgleda početak proizvodnje Intelovih procesora. Danas sledi još interesantniji nastavak priče.
Iako se nekoliko mikroprocesora pravi na istom vaferu sada ćemo se fokusirati na mali delić – tranzistor. Tranzistor funkcioniše kao prekidač, kontrolišući protok električne struje u kompjuterskom čipu. Intelovi istraživači razvili su toliko male tranzistore da njih čak 30 miliona može stati na glavu čiode.



Nakon što je foto sloj izložen UV zračenju dobili smo omekšani, želatinozni deo foto-osetljivog sloja koji se u potpunosti uklanja rastvaračem. Ovo otkriva šaru koju je na foto-osetljivom sloju ostavila maska. Zatim sledi proces urezivanja kada željena šara na vaferu postaje vidljiva.

Kroz proces koji se zove implantacija jona, izložena zona silicijumskog vafera se bombarduje raznim hemijskim primesama koje se nazivaju joni. Joni se implantiraju u silicijumski vafer kako bi se, na tim delovima, promenila njegova provodljivost elektriciteta. Joni se ispaljuju na površinu vafera veoma velikim brzinama. Električno polje ubrzava jone do brzine od preko 300.000 km/h. Nakon jonske implantacije, foto-osetljivi sloj se konačno uklanja, i strani atomi su implantirani.
Ovde se izrada tranzistora približava kraju. Tri rupe su izbušene u zaštitnom omotaču iznad tranzistora, a upravo one će biti ispunjene bakrom kako bi se napravio spoj sa drugim tranzistorom.
Vaferi se stavljaju u sumporni rastvor u ovoj fazi. Joni bakra se polažu na tranzistor procesom koji se zove elektroforeza.
Joni bakra putuju od pozitivno naelektrisanog pola Anode do negativnog, katode koju predstavlja sam vafer. Na površini vafera ovi joni napraviće tanak sloj bakra.

Upravo ovde ćemo napraviti kratku pauzu do sledeće epizode kada ćete videti završne procese i naravno gotov Intelov procesor.

Komentari (0)